迈为股份：公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨等封装

  每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的半导体设备是否用于或者可用于Chiplet封装呢

  迈为股份（300751.SZ）3月14日在投资者互动平台表示，公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

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